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    CES: Intel anuncia novos processadores com unidades dedicadas à Inteligência Artificial

    A Intel trouxe para palco quatro processadores produzidos a 10 nanómetros, anunciou que vai entrar em força no mercado do 5G e que vai produzir chips com “andares” e unidades de processamento dedicadas à IA.
    Ainda antes de a CES abrir portas já se sabia que a IA iria ser uma das palavras-chave da edição deste ano. O que foi confirmado na apresentação à imprensa da Intel. Gregory Bryant, vice-presidente sénior da empresa, fez as honras da casa e começou “pelo habitual”, anunciado seis novos processadores da série 9. Do Core i3 ao Core i9, mas sem revelar pormenores técnicos. Versões para PCs de secretária que vão chegar ao mercado ainda em janeiro e que serão seguidas, dois ou três meses depois, por versões para portáteis.
    Mas, no que a processadores diz respeito, as revelações mais interessantes foram sobre plataformas futuras, chips produzidos com o processo de fabrico de 10 nanómetros cuja implementação tem, segundo várias fontes, dado muitas “dores de cabeça” à Intel. O “Ice Lake” (nome de código) deverá ser o primeiro processador de 10 nanómetros a ser produzido em volume pela Intel. Trata-se de uma família de processadores para portáteis com quatro núcleos reais (oito virtuais) e 64 unidades dedicadas ao processamento gráfico. Serão estes os primeiros CPUs a integrar a geração 11 da microarquitetura gráfica da Intel, que promete um desempenho satisfatório para jogar sem necessidade de uma placa gráfica dedicada (capacidade de processamento de 1 Teraflop). Várias inovações de arquitetura deverão permitir otimizar o consumo de modo a que os portáteis com Ice Lake consigam oferecer mais de 20 horas de autonomia.
    Processadores “com tudo”
    Ainda mais interessante será o Lakefield, a primeira linha de processadores Intel com tecnologia Foveros, que vai permitir construir chips em altura. Os Lakefields serão processadores híbridos que vão juntar unidades de processamento dos Atom com unidades de processamento Core. O objetivo é simples: gastar o mínimo de energia em tarefas simples, usando as unidades Atom, e, quando necessário maior desempenho, recorrer às unidades Core. Unidades que estão no mesmo nível, como acontece com os CPUs atuais. Mas, graças ao Foveros, o Lakefield vai incluir mais níveis, ou seja, mais camadas de eletrónica, onde vão estar as comunicações (controlo das portas USB, por exemplo) e até a memória RAM. Esta arquitetura permitirá, como demonstrado em palco, construir placas-mãe do tamanho de barras de chocolate. E não estamos a falar daquelas barras maiores. O que, por sua vez, significa computadores mais finos e leves e com formatos inovadores. Outra vantagem desta integração é o menor consumo energético. A Intel não revelou pormenores técnicos, mas tudo indica que estes chips terão consumos ao nível de um processador de iPad com desempenho próximo de um Core i3 atual.Um dos “truques” para o maior desempenho é a integração de novas unidades de processamento dedicadas à “aprendizagem máquina” e IA. Na demonstração feita em palco, usando diferentes plataformas futuras (desde processadores para PCs a processadores Xeon para servidores), estas unidades demonstram acelerar muito significativamente o reconhecimento de fotos.







     

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